Comparație tehnică: măcinare vs. lustruire

Comparație tehnică: măcinare vs. lustruire

Dimensiune	Măcinare	Lustruire
Obiectiv de bază	Erori geometrice corecte (planeitate/rotunjire), precizie dimensională de control	Îmbunătățiți luciul de suprafață, eliminați micro-zgârieturile, obțineți finisajul oglinzii
Principiul procesării	Particule abrazive dure (de exemplu, diamant, carbură de siliciu) Înlăturarea tăierii	Mediu flexibil (pastă/roată de lustruire) Deformare din plastic și aplatizare micro-asperitate
Îndepărtarea materialelor	Nivel micron (dur/semi-finish)	Sub-micron (<0,1μm, finisare)
Rugozitate de suprafață	RA 0,025 ~ 0,006μm (ultra-precizie până la nano-scală)	RA 0,01 ~ 0,001μM (grad optic <0,5nm)
Echipamente/instrumente	Roți/curele/discuri de măcinare (dimensiunea și duritatea abrazive ale cerealelor abrazive)	Roți de lustruire (lână/poliuretan), paste de lustruire (micropowders de alumină/oxid de crom)
Parametri de proces	Presiune ridicată (0,01 ~ 0,1mpa), viteză mică (10 ~ 30m/s)	Presiune scăzută (<0,01MPa), viteză mare (30 ~ 100m/s)
Aplicații tipice	Piese mecanice de precizie, pre-procesare a plafonului semiconductor, Element optic Roughing	Lentile optice, piese decorative (de exemplu, carcase de telefon), finisare a matriței de înaltă precizie

Diferențe cheie

• Mecanism de îndepărtare a materialelor:

1. Măcinare: „tăiere” abrazivă dură (similară cu micro-transformarea).
2. Lustruire: micro-asperități „de călcat” mediu flexibil prin deformare plastică.

• Calitatea suprafeței:

1. Măcinare: se concentrează pe formă/corecție dimensională, atinge RA ~ 0,025μm.
2. Lustruire: se concentrează pe performanța optică, atinge RA <0,001μm.

• Etapa de proces:

1. Măcinare: etapa pre-finisare, oferă suprafață de bază pentru lustruire.
2. Lustruire: etapa finală de finisare, determină în mod direct calitatea finală a suprafeței.